一、產品定位

二、核心規格參數

1. 光纖適配范圍

• 包層直徑：80μm ~ 1250μm（1.25mm）

• 涂覆層外徑：81μm ~ 3182μm

• 適用光纖：大模場 LDF、保偏 PM 光纖、光子晶體光纖、八角光纖、玻璃棒、端帽 / 透鏡毛細管組件

2. 切割性能（CT116 優勢）

1. 斜角切割（核心賣點）：0°~15° 連續可調斜切，支持 360° 光纖旋轉定位，用于高反射抑制光纖器件

2. 全自動三電機調節：自動夾持力、自動后擋塊、自動刀片位移，微米級定位

3. RFID 夾具識別：搭配 FH110 系列夾具自動讀取光纖規格，一鍵匹配切割參數

4. 切割張力：0~10000gf 無級可調，適配易碎大口徑光纖

5. 切割長度：30~75mm 精準設定

6. 端面精度：125μm 光纖平均切割角≤0.2°，1000μm 光纖≤1.0°

7. 刀片壽命：CB-06A 刀片，250μm 光纖可切約20 萬次

3. 交互與拓展

• 彩色觸控 TFT 液晶屏，實時顯示切割狀態、光纖參數

• USB 數據接口：PC 軟件存儲 / 導出切割配方、固件升級、生產數據記錄

• 支持自動化產線聯動，可外接工控同步數據

• 
  

• 典型應用場景

• 工業光纖激光器：1000μm 大模場增益光纖切割

• 光無源器件：保偏光纖、光纖光柵、端帽、球透鏡端面制備（斜切降低反射）

• 科研實驗室：光子晶體光纖、特種玻璃棒精密切割

• 特種熔接配套：搭配藤倉 80S+/100P + 特種熔接機使用